Chiny Płyta nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 dla producentów i dostawców otworów stemplowych

Płytka rozwojowa Rockchip TC-PX30 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30)

1. Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 do wprowadzenia otworu stemplowego
Płytka rozwojowa Rockchip TC-PX30 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30)
Płytka rozwojowa TC-PX30 składa się z otworu do stemplowania TC-PX30 SOM i płytki nośnej.

Układ TC-PX30 na module oparty jest na 64-bitowym czterordzeniowym procesorze Rockchip PX30 A35. Częstotliwość wynosi do 1,3 GHz. Zintegrowany z procesorem graficznym ARM Mali-G31, obsługuje OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, dekodowanie wideo H.264 i H.265. Został zaprojektowany z 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC,

Płytka nośna TC-PX30 Interfejsy: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, wejście/wyjście audioideo, czujnik G, wyświetlacz RGB, wyświetlacz LVDS/MIPI, kamera MIPI, gniazdo kart TF, rozszerzone GPIO.

Obsługuje Android8.1, Linux i Ubuntu OS. Kod źródłowy jest otwarty.

Płyty główne i płytki rozwojowe platformy open source firmy thinkcore. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs firmy thinkcore wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.

Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju

Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową

Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz

Wbudowane badania i rozwój
Technologia
â€“ Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”

2. Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 dla parametru otworu stempla (specyfikacja)

Parametry
Wygląd zewnętrzny			Otwór na pieczątkę SOM + tablica nośna
Rozmiar			185,5 mm * 110,6 mm
Warstwa			SOM6-warstwa/płyta nośna 4-warstwowa
Konfiguracja systemu
procesor	Rockchip PX30, czterordzeniowy A35 1,3 GHz
Baran	Domyślny 1 GB LPDDR3, 2 GB opcjonalnie
EMMC	4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opcjonalnieï¼Œdomyślnie 8GB
Układ scalony mocy	RK809
Parametry interfejsów
Wyświetlacz		RGB, LVDS/MIPI
Dotykać		I2C/USB
Audio		AC97/IIS, obsługa nagrywania i odtwarzania
SD		1-kanałowy SDIO
Ethernet		100M
HOST USB		3-kanałowy HOST2.0
USB OTG		1 kanał OTG2.0
UART		2-kanałowy uart, obsługa sterowania przepływem uart;
PWM		1 kanał PWMoutput
IIC		4-kanałowe wyjście II
IR		1
ADC		1 kanał ADC
Kamera		1-kanałowy MIPI CSI
4G		1slot
WIFI/BT		1
GPIO		2
Wejście zasilania		2 gniazda, 12V
Wejście zasilania RTC		1 gniazdo
Moc wyjściowa		12V/5V/3,3V

3. Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 do funkcji i zastosowania otworu stemplowego
Płytka rozwojowa Rockchip TC-PX30 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30)
Cechy TC-PX30 SOM:
â— Potężne funkcje, bogate interfejsy, szerokie zastosowania.
â— Obsługuje Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Kod źródłowy jest otwarty.
â-Rozmiar to tylko 185,5 mm * 110,6 mm, stabilna i niezawodna płyta dla produktów.
Scenariusz aplikacji
TC-PX30 nadaje się do sprzętu AIOT, sterowania pojazdem, sprzętu do gier, komercyjnego sprzętu wystawowego, sprzętu medycznego, automatów sprzedających, komputerów przemysłowych itp.

4. Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 do szczegółów otworów na pieczątki
Wygląd SOM

Płytka rozwojowa Rockchip TC-PX30 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30) Wygląd

Płytka rozwojowa Rockchip TC-PX30 (płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30)
Definicja PIN

Nie.#	Sygnał	Nie.#	Sygnał
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Nie.#	Sygnał	Nie.#	Sygnał
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Nie.#	Sygnał	Nie.#	Sygnał
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Nie.#	Sygnał	Nie.#	Sygnał
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	PRZYCISK RESET
121	USB_ID	139	PRZYCISK ZASILANIA
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Opis interfejsów sprzętowych płytki rozwojowej

Płytka rozwojowa TC-PX30

Szczegóły interfejsów
NIE.#	Nazwa	Opis
ã € 1ã €	WEJŚCIE 12V	Wejście zasilania 12 V
ã € 2ã €	RTC Bat	Wejście zasilania RTC
ã € 3ã €	Klucz RST	Przycisk reset
ã € 4ã €	Klucz aktualizacji	Klucz aktualizacji
ã € 5ã €	Klawisz funkcyjny	Klawisz funkcyjny
ã € 6ã €	Klucz PWR	Przycisk zasilania
ã € 7ã €	IR	Odbiór IR
ã € 8ã €	Kamera CSI	Kamera MIPI CSI
ã € 9ã €	MIPI/LVDS	Wyświetlacz MIPI/LVDS
ã € 10ã €	LCD RGB	Wyświetlacz RGB
ã € 11ã €	Czujnik "G	Czujnik "G
ã € 12ã €	Gniazdo TF	Gniazdo karty TF
ã € 13ã €	Gniazdo SIM	Gniazdo karty SIM 4G
ã € 14ã €	Mrówka zewnętrzna i śladowa	Antena Wifi/BT, w tym wbudowana i gniazdo
ã € 15ã €	WIFI/BT	Moduł WIFI/BT AP6212
ã € 16ã €	Moduł 4G	Gniazdo modułu PCIE 4G
ã € 17ã €	GPIO	Rozszerzenie GPIO
ã € 18ã €	UART3	Uart3ï¼Œpoziom ttl
ã € 19ã €	Debuguj Com	Debuguj UART
ã € 20ã €	Brak zasilania	Moc wyjściowa
ã € 21ã €	PROWADZONY	Sterowanie diodami PROWADZONY przez GPIO
ã € 22ã €	MIC	Wejście audio
ã € 23ã €	SPK	wyjście głośnikowe
ã € 24ã €	Słuchawki	Wyjście słuchawkowe audio
ã € 25ã €	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
ã € 26ã €	USB 2.0 X 3	3 * USB2.0 HOST Typ A
ã € 27ã €	OTG	Mini USB OTG
ã € 28ã €	Płyta główna TC-PX30	TC-PX30 SOM

5. Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 do kwalifikacji otworu stemplowego
Zakład produkcyjny ma importowane przez Yamaha automatyczne linie do umieszczania, niemieckie lutowanie selektywne Essa, inspekcję pasty lutowniczej 3D-SPI, AOI, RTG, stację przeróbkową BGA i inny sprzęt, a także ma przepływ procesu i ścisłe zarządzanie kontrolą jakości. Zapewnij niezawodność i stabilność płyty głównej.

6. Dostawa, wysyłka i obsługa
Platformy ARM obecnie wprowadzane przez naszą firmę obejmują rozwiązania RK (Rockchip) i Allwinner. Rozwiązania RK obejmują RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Rozwiązania Allwinner obejmują A64; Formy produktów obejmują płyty główne, płyty rozwojowe, płyty główne sterowania przemysłowego, zintegrowane płyty sterowania przemysłowego i kompletne produkty. Jest szeroko stosowany w wyświetlaczach komercyjnych, maszynach reklamowych, monitorowaniu budynków, terminalach pojazdów, inteligentnej identyfikacji, inteligentnym terminalu IoT, AI, Aiot, przemyśle, finansach, lotnisku, urzędzie celnym, policji, szpitalu, inteligentnym domu, edukacji, elektronice użytkowej.

Płyty główne i płyty rozwojowe firmy Thinkcore o otwartym kodzie źródłowym. Pełny zestaw usług dostosowywania sprzętu i oprogramowania w oparciu o Rockchip socs wspiera proces projektowania klienta, od najwcześniejszych etapów rozwoju po udaną produkcję masową.

Usługi projektowania płyt
Budowa tablic nośnych na miarę zgodnie z wymaganiami klientów
Integracja naszego SoM ze sprzętem użytkownika końcowego w celu obniżenia kosztów i zmniejszenia zajmowanego miejsca oraz skrócenia cyklu rozwoju

Usługi opracowywania oprogramowania
Oprogramowanie układowe, sterowniki urządzeń, BSP, oprogramowanie pośredniczące
Przenoszenie do różnych środowisk programistycznych
Integracja z platformą docelową

Usługi produkcyjne
Zakup komponentów
Wielkość produkcji buduje
Niestandardowe etykietowanie
Kompletne rozwiązania pod klucz

Wbudowane badania i rozwój
Technologia
â€“ Niskopoziomowy system operacyjny: Android i Linux, aby wprowadzić sprzęt Geniatech
„Przenoszenie sterowników: w przypadku niestandardowego sprzętu, budowanie sprzętu działającego na poziomie systemu operacyjnego”
„Bezpieczeństwo i autentyczne narzędzie: aby upewnić się, że sprzęt działa we właściwy sposób”

Informacje o oprogramowaniu i sprzęcie
Płyta główna zawiera schematy i diagramy numerów bitów, dolna płyta płyty rozwojowej zawiera informacje o sprzęcie, takie jak pliki źródłowe PCB, pakiet SDK oprogramowania open source, podręczniki użytkownika, dokumenty przewodników, poprawki debugowania itp.

7.FAQ
1. Czy masz wsparcie? Jakie jest wsparcie techniczne?
Odpowiedź Thinkcore: Zapewniamy kod źródłowy, schemat i instrukcję techniczną płyty rozwojowej płyty głównej.
Tak, wsparcie techniczne, możesz zadawać pytania przez e-mail lub fora.

Zakres wsparcia technicznego
1. Dowiedz się, jakie zasoby oprogramowania i sprzętu są dostępne na płycie rozwojowej
2. Jak uruchomić dostarczone programy testowe i przykłady, aby płyta rozwojowa działała normalnie?
3. Jak pobrać i zaprogramować system aktualizacji?
4. Sprawdź, czy wystąpiła usterka. Poniższe zagadnienia nie wchodzą w zakres wsparcia technicznego, zapewniamy jedynie dyskusje techniczne
„”. Jak rozumieć i modyfikować kod źródłowy, samodemontaż i imitację płytek drukowanych?
â‘µ. Jak skompilować i przeszczepić system operacyjny
â‚¶. Problemy napotykane przez użytkowników podczas samodzielnego rozwoju, czyli problemy z dostosowywaniem użytkownika
Uwaga: „Dostosowanie” definiujemy w następujący sposób: W celu realizacji własnych potrzeb użytkownicy samodzielnie projektują, wykonują lub modyfikują dowolne kody programów i urządzenia.

2. Czy możesz przyjmować zamówienia?
Thinkcore odpowiedział:
Świadczone przez nas usługi: 1. Dostosowanie systemu; 2. Dopasowanie systemu; 3. Napędzaj rozwój; 4. Aktualizacja oprogramowania; 5. Schematyczny projekt sprzętu; 6. Układ PCB; 7. Aktualizacja systemu; 8. Budowa środowiska deweloperskiego; 9. Metoda debugowania aplikacji; 10. Metoda testowa. 11. Więcej spersonalizowanych usług…

3. Na jakie szczegóły należy zwrócić uwagę podczas korzystania z płyty głównej Androida?
Każdy produkt, po pewnym okresie użytkowania, będzie miał takie lub inne drobne problemy. Oczywiście płyta główna Androida nie jest wyjątkiem, ale jeśli odpowiednio ją konserwujesz i używasz, zwracaj uwagę na szczegóły, a wiele problemów można rozwiązać. Zwykle zwracaj uwagę na drobny szczegół, możesz wnieść dużo wygody! Wierzę, że na pewno będziesz chciał spróbować. .

Przede wszystkim podczas korzystania z płyty głównej Androida należy zwrócić uwagę na zakres napięcia, który może zaakceptować każdy interfejs. Jednocześnie upewnij się, że złącze jest dopasowane do kierunku dodatniego i ujemnego.

Po drugie, bardzo ważne jest również umieszczenie i transport płyty głównej Androida. Musi być umieszczony w suchym środowisku o niskiej wilgotności. Jednocześnie należy zwrócić uwagę na środki antystatyczne. W ten sposób płyta główna Androida nie zostanie uszkodzona. Pozwala to uniknąć korozji płyty głównej Androida z powodu wysokiej wilgotności.

Po trzecie, wewnętrzne części płyty głównej Androida są stosunkowo delikatne, a silne bicie lub nacisk może spowodować uszkodzenie wewnętrznych elementów płyty głównej Androida lub zgięcie PCB. a więc. Staraj się, aby podczas użytkowania płyta główna Androida nie została uderzona twardymi przedmiotami

4. Ile typów pakietów jest ogólnie dostępnych dla wbudowanych płyt głównych ARM?
Wbudowana płyta główna ARM to elektroniczna płyta główna, która zawiera i zawiera podstawowe funkcje komputera lub tabletu. Większość wbudowanych płyt głównych ARM integruje procesor, urządzenia pamięci masowej i styki, które są połączone z nośną płytą montażową przez szpilki, aby zrealizować układ systemowy w określonym polu. Ludzie często nazywają taki system mikrokomputerem jednoukładowym, ale należy go dokładniej określać jako wbudowaną platformę programistyczną.

Ponieważ płyta główna integruje wspólne funkcje rdzenia, jest tak wszechstronna, że płyta główna może dostosować wiele różnych płyt montażowych, co znacznie poprawia wydajność rozwoju płyty głównej. Ponieważ wbudowana płyta główna ARM jest wydzielona jako niezależny moduł, zmniejsza również trudność rozwoju, zwiększa niezawodność, stabilność i łatwość konserwacji systemu, przyspiesza czas wprowadzania na rynek, profesjonalną obsługę techniczną i optymalizuje koszty produktu. Utrata elastyczności.

Trzy główne cechy płyty głównej ARM to: niski pobór mocy i rozbudowane funkcje, podwójny zestaw instrukcji 16-bitowych/32-bitowych/64-bitowych oraz liczni partnerzy. Mały rozmiar, niskie zużycie energii, niski koszt, wysoka wydajność; obsługuje podwójny zestaw instrukcji Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), kompatybilny z urządzeniami 8-bit/16-bit; wykorzystywana jest duża liczba rejestrów, a szybkość wykonywania instrukcji jest większa; Większość operacji na danych realizowana jest w rejestrach; tryb adresowania jest elastyczny i prosty, a wydajność wykonania wysoka; długość instrukcji jest stała.

Wbudowane płyty główne Si NuclearTechnologia z serii AMR dobrze wykorzystują te zalety platformy ARM. Komponenty procesor Procesor jest najważniejszą częścią płyty głównej, która składa się z jednostki arytmetycznej i kontrolera. Jeśli płyta główna RK3399 porównuje komputer do człowieka, to procesor jest jego sercem i widać z tego jego ważną rolę. Bez względu na rodzaj procesora, jego wewnętrzną strukturę można podsumować w trzech częściach: jednostka sterująca, jednostka logiczna i jednostka pamięci.

Te trzy części koordynują się ze sobą, aby analizować, oceniać, obliczać i kontrolować skoordynowaną pracę różnych części komputera.

Pamięć Pamięć to element służący do przechowywania programów i danych. W przypadku komputera tylko z pamięcią może mieć funkcję pamięci, aby zapewnić normalne działanie. Istnieje wiele rodzajów pamięci, które można podzielić na pamięć główną i pamięć pomocniczą w zależności od ich przeznaczenia. Pamięć główna jest również nazywana pamięcią wewnętrzną (nazywaną pamięcią), a pamięć dodatkowa jest również nazywana pamięcią zewnętrzną (nazywaną pamięcią zewnętrzną). Zewnętrzna pamięć masowa to zwykle nośniki magnetyczne lub dyski optyczne, takie jak dyski twarde, dyskietki, taśmy, płyty CD itp., które mogą przechowywać informacje przez długi czas i nie polegają na energii elektrycznej do przechowywania informacji, ale są napędzane przez elementy mechaniczne. prędkość jest znacznie wolniejsza niż procesora.

Pamięć odnosi się do elementu pamięci na płycie głównej. Jest to komponent, z którym procesor bezpośrednio się komunikuje i używa go do przechowywania danych. Przechowuje dane i programy aktualnie używane (to znaczy w trakcie wykonywania). Jego fizyczna esencja to jedna lub więcej grup. Układ scalony z funkcjami wejścia i wyjścia danych oraz przechowywania danych. Pamięć jest używana tylko do tymczasowego przechowywania programów i danych. Po wyłączeniu zasilania lub awarii zasilania znajdujące się w nim programy i dane zostaną utracone.

Istnieją trzy opcje połączenia między płytą podstawową a płytą dolną: złącze płytka-płytka, złoty palec i otwór stempla. Jeśli zastosuje się rozwiązanie typu płytka-płytka, zaletą jest: łatwe podłączanie i odłączanie. Ale są następujące wady: 1. Słaba wydajność sejsmiczna. Łącznik płytka-płyta jest łatwo poluzowany pod wpływem wibracji, co ograniczy zastosowanie płyty głównej w produktach motoryzacyjnych. Do mocowania płyty głównej można zastosować takie metody jak dozowanie kleju, skręcanie, lutowanie drutem miedzianym, zakładanie plastikowych klipsów, zaginanie osłony ekranującej. Jednak każdy z nich podczas masowej produkcji obnaży wiele niedociągnięć, co spowoduje wzrost awaryjności.

2. Nie można stosować do cienkich i lekkich produktów. Odległość między płytą rdzenia a dolną płytą również wzrosła do co najmniej 5 mm, a takiej płyty rdzenia nie można używać do opracowywania cienkich i lekkich produktów.

3. Operacja wtyczki może spowodować wewnętrzne uszkodzenie PCBA. Powierzchnia płyty głównej jest bardzo duża. Kiedy wyciągamy płytę rdzenia, musimy najpierw podnieść jedną stronę siłą, a następnie wyciągnąć drugą stronę. W tym procesie nieunikniona jest deformacja płytki drukowanej płyty głównej, co może prowadzić do spawania. Urazy wewnętrzne, takie jak pękanie punktowe. Pęknięte złącza lutowane nie spowodują problemów na krótką metę, ale przy długotrwałym użytkowaniu mogą stopniowo tracić kontakt z powodu wibracji, utleniania i innych przyczyn, tworząc otwarty obwód i powodując awarię systemu.

4. Wadliwa szybkość masowej produkcji łatek jest wysoka. Złącza typu płytka-płytka z setkami pinów są bardzo długie i mogą się kumulować niewielkie błędy między złączem a płytką drukowaną. Na etapie lutowania rozpływowego podczas masowej produkcji, pomiędzy płytką drukowaną a złączem powstają naprężenia wewnętrzne, które czasami pociągają i deformują płytkę drukowaną.

5. Trudności w testowaniu podczas masowej produkcji. Nawet jeśli używane jest złącze typu płytka-płytka z rastrem 0,8 mm, nadal nie jest możliwe bezpośrednie zetknięcie złącza z gilzą, co powoduje trudności w projektowaniu i produkcji uchwytu testowego. Chociaż nie ma trudności nie do pokonania, wszystkie trudności ostatecznie objawią się wzrostem kosztów, a wełna musi pochodzić od owiec.

Jeśli zostanie przyjęte rozwiązanie ze złotym palcem, korzyści są następujące: 1. Bardzo wygodne jest podłączanie i odłączanie. 2. Koszt technologii złotego palca jest bardzo niski w masowej produkcji.

Wady są następujące: 1. Ponieważ część ze złotym palcem musi być pokryta złotem galwanicznym, cena procesu ze złotym palcem jest bardzo wysoka, gdy wydajność jest niska. Proces produkcji taniej fabryki PCB nie jest wystarczająco dobry. Z płytami jest wiele problemów i nie można zagwarantować jakości produktu. 2. Nie można go stosować do cienkich i lekkich produktów, takich jak złącza typu board-to-board. 3. Dolna płyta wymaga wysokiej jakości gniazda karty graficznej notebooka, co zwiększa koszt produktu.

Jeśli przyjmie się schemat otworów stempla, wady to: 1. Trudno jest zdemontować. 2. Powierzchnia płyty głównej jest zbyt duża i istnieje ryzyko odkształcenia po lutowaniu rozpływowym i może być wymagane ręczne lutowanie do płyty dolnej. Wszystkie wady dwóch pierwszych systemów już nie istnieją.

5. Czy powiesz mi czas dostawy płyty głównej?
Thinkcore odpowiedział: Małe zamówienia próbne, jeśli są zapasy, płatność zostanie wysłana w ciągu trzech dni. Duże ilości zamówień lub zamówienia niestandardowe mogą zostać wysłane w ciągu 35 dni w normalnych okolicznościach

Płytka nośna zestawu rozwojowego TC-PX30 do otworu na stempel

Szczegóły produktu

Wyślij zapytanie

Produkty powiązane