Gdy częstotliwość zegara przekracza 5 MHz lub czas narastania sygnału jest mniejszy niż 5 ns, aby dobrze kontrolować obszar pętli sygnału, na ogół konieczne jest zastosowanie wielowarstwowej konstrukcji płytki (szybkaPCBs są generalnie zaprojektowane z płytami wielowarstwowymi). Przy projektowaniu płytek wielowarstwowych należy zwrócić uwagę na następujące zasady:
1. Warstwa okablowania klucza (warstwa, w której znajdują się linie zegara, szyny, linie sygnału interfejsu, linie częstotliwości radiowej, linie sygnału resetowania, linie sygnału wyboru chipa i różne linie sygnału sterowania) powinna przylegać do całej płaszczyzny uziemienia, najlepiej między dwiema płaszczyznami podłoża. Kluczowe linie sygnałowe to generalnie silne promieniowanie lub wyjątkowo czułe linie sygnałowe. Okablowanie blisko płaszczyzny uziemienia może zmniejszyć obszar pętli sygnału, zmniejszyć intensywność promieniowania lub poprawić zdolność przeciwzakłóceniową.
2. Płaszczyzna zasilania powinna być cofnięta względem sąsiedniej płaszczyzny uziemienia (zalecana wartość 5Hï½20H). Wycofanie płaszczyzny zasilania względem jej płaszczyzny uziemienia powrotnego może skutecznie wyeliminować problem „promieniowania krawędzi”. Ponadto główna robocza płaszczyzna zasilania płyty (najczęściej stosowana płaszczyzna zasilania) powinna znajdować się blisko płaszczyzny uziemienia, aby skutecznie zmniejszyć obszar pętli prądu zasilającego.
3. Czy na GÓRNEJ i DOLNEJ warstwie płytki nie ma linii sygnałowej ≤ 50MHz. Jeśli tak, najlepiej jest przejść sygnał o wysokiej częstotliwości między dwiema płaskimi warstwami, aby stłumić jego promieniowanie do przestrzeni. Liczba warstw płytki wielowarstwowej zależy od złożoności płytki drukowanej. Liczba warstw i schemat układania w stos projektu PCB zależą od kosztu sprzętu, okablowania komponentów o dużej gęstości, kontroli jakości sygnału, definicji sygnału schematu iPCBpodstawowa zdolność przetwarzania producenta i inne czynniki.
